Linux Driver

2015年11月25日 星期三

PCB Layout 入門教學(零) ---認識IC零件規格



IC元件主要分為DIP及SMD兩大類, DIP 插件的IC, SMD (Surface Mount Device) 表面黏著元件。



在SMD世界裡,常會聽到 0603, 0805, 1206 指的是什麼? 

指的其實是元件的Package尺寸, 尺寸講的是長(Length)x寬(Width)。使用的單位可以是inch或mm 。一般常講的SMD 的電阻、電容都是用inch來描述元件的尺寸大小。總共4位數表示, 2個位數一組。

0603:  0.06"x0.03", or 60x30 mils, or 1.6x0.8mm   (Note: 1mil=千分之一英寸)
0805:  0.08"x0.05", or 80x50 mils, or 2.0x1.25mm
1206:  0.12"x0.06", or 120x60 mils, or 3.2x1.6mm



有時元件也可能是使用公制mm來表示其尺寸。Dimension 1608(mm) 對應到的是0603(inch)


對應關係如下
PackageDimensions, length × widthTypical resistor
power rating (W)
Comments
MetricImperial
0402010050.4 mm × 0.2 mm0.0157 in × 0.0079 in0.031[9]
060302010.6 mm × 0.3 mm0.024 in × 0.012 in0.05[9]
100504021.0 mm × 0.5 mm0.039 in × 0.020 in0.1,[9] or 0.062[10]
160806031.6 mm × 0.8 mm0.063 in × 0.031 in0.1[9]
201208052.0 mm × 1.25 mm0.079 in × 0.049 in0.125[9]
252010082.5 mm × 2.0 mm0.098 in × 0.079 inTypical inductor and ferrite bead package[11]
321612063.2 mm × 1.6 mm0.126 in × 0.063 in0.25[9]
322512103.2 mm × 2.5 mm0.126 in × 0.098 in0.5[9]
451618064.5 mm × 1.6 mm0.177 in × 0.063 in[12]
453218124.5 mm × 3.2 mm0.18 in × 0.13 in0.75[9]
456418254.5 mm × 6.4 mm0.18 in × 0.25 in0.75[9]
502520105.0 mm × 2.5 mm0.197 in × 0.098 in0.75[9]
633225126.3 mm × 3.2 mm0.25 in × 0.13 in1[9]
29207.4 mm × 5.1 mm0.29 in × 0.20 in[13]

SMD電阻規格

尺寸知道了, 當然要了解其規格。SMD電阻值是直接標示在元件上

此為270歐姆



SMD電阻表示法如下所述:
圖來源: http://koont.hol.es/

電容規格


電容有許多不同的種類,主要由不同材質製成有不同差異性,如陶瓷電容、坦質電容、電解電容等。0,1uF以上都算是大電容值了。大電容才有正負極 (認識電容器)

圖來源: http://koont.hol.es/

 以SMD 電容而言, 不像電阻有標示, 所以呢? 只能從Tape上的規格說明來看
 不過原則上, 從SMD電容元件的體積來看, 體積愈大的則表示電容值愈大。

Tape上的規格說明, 會看到104, 103類似的值,其表電容值的大小。104 , 同上圖表示法, 10x 10的4次方 pF=>100000 pF=100nF=0.1uF 。同理, 330則表示為33pF。
SMD電容沒有標示任何數值


330則表示為33pF


底下的SMD LED元件左邊是高亮度藍光LED, 右邊為綠光LED。因為LED有極性, 所以標示綠色小點,表示此邊為LED的陰極。
SMD LED元件 放大15倍的結果




                                     

其他SMD元件


針對SMD 的電晶體 (Transistor) , SOT(Small Outline Transistor) , 如 SOT-23

針對SMD 的IC , SOIC (Small Outline IC) , 如 SOIC-8, SOIC-16

IC 的pin 腳數愈多的話, 當然又會衍生出不同的封裝技術出來 (就是Die的case包裝會不同),例如

TQFP (Thin Quad Flat Pack), 100 or 144 pins.
PQFP (Plastic Quad Flat Pack), 208 or 240 pins.
BGA (Ball-Grid Array), 256 to 1000+ pins.

沒有留言 :

張貼留言